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MECC LTD. 2003
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保有設備  所在地  COB SMT/DIP  実装事業部への問い合わせ


キーワード    EMS、COB、SMT、DIP、ベアチップ、フリップチップ
事業領域   EMS事業全般、部材調達から実装組立、検査製品保証まで


コンセプト
(目指す方向)
 
   『ワンストップサービスの実現』
 部材調達から実装組立、検査、製品保証まで対応致します。
 

認証取得(品質、安全)
 @ 2005年5月にISO9001(2001年度版、現在2008年度版)を取得しました。(認証No.39471)

 A 2009年3月にISO14001(2004年度版)を取得しました。(JP09/070656)
 B 2010年2月にTÜV Rheinlandの認証検査に合格しています。(EN 60950-1)
 C 2010年3月にUL規格の認証検査に合格しています。(UL60950-1)

私たちが出来ること ・ベアチップの実装からSMT実装、電装組立、検査、保証。
・高い生産技術力に基づく最適プロセスの構築。
部門方針 ・現場力と組織力を強化し、顧客サービスの向上を図り事業の拡大を目指す。
品質方針 ・1人1人がお客様の気持ちになって物作りを致します。
環境方針 ・事業活動における環境負荷の低減。
・環境関連法規の遵守。
・環境保全活動の継続的な推進。
主な製品実績  @携帯電話用液晶ドライバーユニット
A携帯電話用メモリーパッケージ(CSP)
B携帯電話用カメラモジュール
C小型表示用液晶バックライトモジュール
Dサーマルプリンター用回路モジュール
ELEDプリンター用回路モジュール
Fスキャナー用センサー回路ユニット
Gスキャナー用光源ユニット(RGB)
H指紋センサーユニット
Iモーター制御用受発光センサー
J各種発振器用回路実装
K各種D/Dコンバータ実装及び完成組立
L各種表面実装基板及び完成組立
MLED照明用電源モジュール
N医療用センサーモジュール
Oエネルギー関連表示ユニット組立完成
P通信用回線基板組立
Q各種開発支援、試作サンプル製作