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<各種基板へのベア・チップ実装例>

     
   ボンディングワイヤー拡大図  


1)COB (Chip on Board)・・・・・・・・・・・・プリント基板
      

            


2)COC (Chip on Ceramic Substrate)・・・・・・・・・・・・・セラミック基板

            


3)COM (Chip on Metal Base/Metal Core Board) ・・・・・ メタルベース/メタルコア基板

      



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