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 実装事業部 主な設備一覧                              2013年8月
 COB設備  特徴/メーカー
ダイボンダー
  DM60M-H
    AD809A-1L08
    DM22M-H
     
 
 対応チップサイズ□0.3〜□20mm
高速ダイボンダ-0.8sec/pcs
高精度実装±20μm
LEDチップ実装□0.25mm
対応基板長さ50mm〜310mm
対応基板幅15mm〜140mm
パナソニック製.ASM製
ワイヤーボンダー
    HW22U-H
    HW27U-H
    HW27U-HF
 
 
   
ファインピッチボンディング 80μm〜
高速ワイヤーボンディング 0.18sec/pcs
低ループ、短ループコントロール仕様
スタッドバンプ ボンディング仕様
自動検査機能
パナソニック製
 
Auバンプボンダー
    SBB-1100
 
  ウエハーサイズ ”8インチ対応
高速バンプボンディング 0.08S/BP
シンカワ製
 
プラズマクリーナー
    MDP-1000
    PX-1000
    MDO-2500
 
 
   
インラインクリーナー
バッチ式クリーナー
”6インチウエハー対応クリーナー
 
フリップチップボンダー
    AFM-15
 
 
   
 高速FCボンディング 1.1sec/pcs
高精度実装 ±8μm
TDK製
チップコート・アンダーフィル・封止印刷
    CD30S-HC
    MCC-1000
    MCC-1100UF
 
 
     
 高精度 Z軸制御 UF塗布 ±50μm
JANOME製
キュア炉・脱泡炉
    CSO-602
    HT-220
    DP-63
    DK600
 
 
   
エスペック製
楠本化成製
ヤマト科学製
 
 SMT設備 特徴/メーカー 
クリーム半田印刷機
    MK-888SX
    MK-MARKU
    KS-500,TSP-550 YVP
  対応基板サイズ;50×50〜330×250
高精度印刷;±20μm
JUKI製
 
チップマウンター
    KE-740
    KE-1070M
      KE-2050M,2080M
 
   
 微少チップ部品搭載;0402サイズ対応
JUKI製
汎用マウンター
    KE-750
    KE-1080L
    KE-2060L 
 
   
各種形状部品搭載対応;レーザー、画像ヘッド
JUKI製
 
リフロー
    N41M-82-LRF
    NIS251RISSLR-R
  鉛フリー半田対応;窒素雰囲気リフロー
千住金属製
エイテックテクトロン製
 
半田外観検査装置    MK5420A,5440L
    CPC-500
 Sherlock-300 
  3次元検査可能;BGA対応、CSP対応
アンリツ製、ソニー製
潟激Nザム製 
外観(自動)検査装置
    TR-7500
  検査支援システム
    NVS2100M 
 
   
 TRI製
サキコーポレーション製
日立技研製
DIPライン
    TW-350L
  Pbフリーライン
セイテック製
 
測定器 特徴/メーカー 
ボンディングテスタ
    DAGE2400
    DAGE4000
    PTR-1000
 
  万能型半自動機
DAGE製
 
測定顕微鏡、金属顕微鏡
    MM-40
    MF-LA
    他
 
X線検査装置
  ニコン製 
SHIMADZU製、HORIBA製


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