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1、表面実装技術
 〔SMT;Surface Mounting Technology〕

  電子部品をプリント基板表面に直接半田付けする工法。
  高密度実装が実現出来ます。

2、フロー半田技術
 〔DIP;浸漬=Flow Soldering〕
  プリント板のスルーホールにリードを挿入して、噴流半田に依る半田付けを行う工法。


      <各種SMT製品>           <各種SMT製品>               <組立>
          


     <SMTライン構成>            <DIPライン構成>             <部品管理>
           

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