実装事業部 主な設備一覧 (2024年1月)
COB設備
ダイボンダー
DM60M-H/DM22M-H/HSDB200/AD896
特徴/メーカー
- 対応チップサイズ 0.3~20mm
- 高速ダイボンダー 0.8sec/pcs
- 高精度実装 ±20μm
- LEDチップ実装 0.25mm
- 対応基板長さ 50mm~310mm
- 対応基板幅 15mm~140mm
- パナソニック製・ASM製
ワイヤーボンダー
HW27U-H/HW27U-HF/ICONN
特徴/メーカー
- ファインピッチボンディング 80μm~
- 高速ワイヤーボンディング 0.18sec/pcs
- 低ループ、短ループコントロール仕様
- スタッドバンプ ボンディング仕様
- 自動検査機能
- パナソニック製
プラズマクリーナー
MDP-4/T3475(JPE)
特徴/メーカー
- インラインクリーナー
- バッチ式クリーナー
- ”6インチウエハー対応クリーナー
- AR対応
チップコート・アンダーフィル・封止印刷
CD30S-HC/MCC-1000/SHOT MINI-M22-123/FAD-2100
特徴/メーカー
- 高精度 Z軸制御 UF塗布 ±50μm
- JANOME製
- Panasonic製
- Musashi製
クリーンキュア炉・キュア炉・脱泡炉
PVC231/PH201/HT-220/DKN601/DKN402/DP-63/DV-400
特徴/メーカー
- エスペック製
- 楠本化成製
- ヤマト科学製
ボンドテスター
DAGE4000/PTR-1000
特徴/メーカー
万能型半自動機
・DAGE製 ・RHESCA製
測定顕微鏡、金属顕微鏡
MF-U/X線検査装置
SMT設備
クリーム半田印刷機
MK-888SⅤ/MK-MARKⅡ/KS-500/TSP-550YVP
特徴/メーカー
- 対応基板サイズ:50×50~330×250
- 高精度印刷:±20μm
・MINAMI製
レーザ捺印機
- 対応基盤サイズ
- QRコード(画面対応)
- ロットNO(画面対応)
- ALM-70Y 1台
- ILJIN製
チップマウンター
KE-740/KE-1070M/KE-2050M・2080M
特徴/メーカー
- 微少チップ部品搭載:0402サイズ対応
- JUKI製
汎用マウンター
KE-750/KE-1080L/KE-2060L
特徴/メーカー
- 各種形状部品搭載対応:レーザー、画像ヘッド
- JUKI製
リフロー
N41M-82-LRF/NIS251RISSLR-R
特徴/メーカー
- 鉛フリー半田対応:窒素雰囲気リフロー
- 千住金属製
- エイテックテクトロン製
リフロー前検査
- Sherlock-500L 1台
- レグザム製
半田外観検査装置
MK5420A・5440L/CPC-500 Sherlock-300 2台
特徴/メーカー
- 3次元検査可能:BGA対応、CSP対応
- アンリツ製、ソニー製、(株)レクザム製
外観(自動)検査装置
TR-7500/検査支援システム NVS2100M
特徴/メーカー
- 日立技研製
DIPライン
TW-350L
特徴/メーカー
- Pb(ライン)
- セイテック製
ポイントDIPはんだ
測定器
ボンディングテスタ
DAGE2400/DAGE4000/PTR-1000
特徴/メーカー
- 万能型半自動機
- DAGE製
測定顕微鏡、金属顕微鏡
MM-40/MF-LA 他/X線検査装置
特徴/メーカー
- ニコン製
- SHIMADZU製、HORIBA製