SMT/DIP
1.表面実装技術
〔SMT:Surface Mounting Technology〕
電子部品をプリント基板表面に直接半田付けする工法。高密度実装が実現出来ます。
電子部品をプリント基板表面に直接半田付けする工法。高密度実装が実現出来ます。
2.フロー半田技術
〔DIP:浸漬=Flow Soldering〕
プリント板のスルーホールにリードを挿入して、噴流半田に依る半田付けを行う工法。
プリント板のスルーホールにリードを挿入して、噴流半田に依る半田付けを行う工法。
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各種SMT製品
![](/files/libs/201/202108091446323814.jpg?1628487992)
各種SMT製品
組立
![](/files/libs/203/202108091447409972.jpg?1628488060)
SMTライン構成
DIPライン構成
部品管理