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SMT／DIP

SMT／DIP

1.表面実装技術

〔SMT：Surface Mounting Technology〕
電子部品をプリント基板表面に直接半田付けする工法。高密度実装が実現出来ます。

2.フロー半田技術

〔DIP：浸漬＝Flow Soldering〕
プリント板のスルーホールにリードを挿入して、噴流半田に依る半田付けを行う工法。
各種SMT製品
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ミマキ電子部品株式会社
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