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SMT/DIP

SMT/DIP

1.表面実装技術

〔SMT:Surface Mounting Technology〕
電子部品をプリント基板表面に直接半田付けする工法。高密度実装が実現出来ます。

2.フロー半田技術

〔DIP:浸漬=Flow Soldering〕
プリント板のスルーホールにリードを挿入して、噴流半田に依る半田付けを行う工法。
各種SMT製品
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