本文へ移動

SMT/DIP

SMT/DIP

1.表面実装技術

〔SMT:Surface Mounting Technology〕
電子部品をプリント基板表面に直接半田付けする工法。高密度実装が実現出来ます。

2.フロー半田技術

〔DIP:浸漬=Flow Soldering〕
プリント板のスルーホールにリードを挿入して、噴流半田に依る半田付けを行う工法。
各種SMT製品
各種SMT製品
組立
SMTライン構成
DIPライン構成
部品管理

実装事業部の他情報はこちらから

2024年12月
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
ミマキ電子部品株式会社
〒389-0512
長野県東御市滋野乙1382-1
TEL.0268-64-3218
FAX.0268-64-2669
1.ダイオードの製造
2.光通信部品の開発・製造、販売
3.高密度実装デバイスの製造
4.光伝送装置の開発・製造・販売
5.ハーメチックシールの開発・製造・販売
TOPへ戻る