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保有設備

実装事業部 主な設備一覧(2013年8月)

COB設備

ダイボンダー

DM60M-H/AD809A-1L08/DM22M-H
特徴/メーカー
  • 対応チップサイズ 0.3~20mm
  • 高速ダイボンダー 0.8sec/pcs
  • 高精度実装 ±20μm
  • LEDチップ実装 0.25mm
  • 対応基板長さ 50mm~310mm
  • 対応基板幅 15mm~140mm
  • パナソニック製・ASM製

ワイヤーボンダー

HW22U-H/HW27U-H/HW27U-HF
特徴/メーカー
  • ファインピッチボンディング 80μm~
  • 高速ワイヤーボンディング 0.18sec/pcs
  • 低ループ、短ループコントロール仕様
  • スタッドバンプ ボンディング仕様
  • 自動検査機能
  • パナソニック製

Auバンプボンダー

SBB-1100
特徴/メーカー
  • ウエハーサイズ ”8インチ対応
  • 高速バンプボンディング 0.08S/BP
  • シンカワ製

プラズマクリーナー

MDP-1000/PX-1000/MDO-2500
特徴/メーカー
  • インラインクリーナー
  • バッチ式クリーナー
  • ”6インチウエハー対応クリーナー

フリップチップボンダー

AFM-15
特徴/メーカー
  • 高速FCボンディング 1.1sec/pcs
  • 高精度実装 ±8μm
  • TDK製

チップコート・アンダーフィル・封止印刷

CD30S-HC/MCC-1000/MCC-1100UF
特徴/メーカー
  • 高精度 Z軸制御 UF塗布 ±50μm
  • JANOME製

キュア炉・脱泡炉

CSO-602/HT-220/DP-63/DK600
特徴/メーカー
  • エスペック製
  • 楠本化成製
  • ヤマト科学製

SMT設備

クリーム半田印刷機

MK-888SⅤ/MK-MARKⅡ/KS-500/TSP-550YVP
特徴/メーカー
  • 対応基板サイズ:50×50~330×250
  • 高精度印刷:±20μm
  • JUKI製

チップマウンター

KE-740/KE-1070M/KE-2050M・2080M
特徴/メーカー
  • 微少チップ部品搭載:0402サイズ対応
  • JUKI製

汎用マウンター

KE-750/KE-1080L/KE-2060L
特徴/メーカー
  • 各種形状部品搭載対応:レーザー、画像ヘッド
  • JUKI製

リフロー

N41M-82-LRF/NIS251RISSLR-R
特徴/メーカー
  • 鉛フリー半田対応:窒素雰囲気リフロー
  • 千住金属製
  • エイテックテクトロン製

半田外観検査装置

MK5420A・5440L/CPC-500 Sherlock-300
特徴/メーカー
  • 3次元検査可能:BGA対応、CSP対応
  • アンリツ製、ソニー製、(株)レクザム製

外観(自動)検査装置

TR-7500/検査支援システム NVS2100M
特徴/メーカー
  • TRI製
  • サキコーポレーション製
  • 日立技研製

DIPライン

TW-350L
特徴/メーカー
  • Pbフリーライン
  • セイテック製

測定器

ボンディングテスタ

DAGE2400/DAGE4000/PTR-1000
特徴/メーカー
  • 万能型半自動機
  • DAGE製

測定顕微鏡、金属顕微鏡

MM-40/MF-LA 他/X線検査装置
特徴/メーカー
  • ニコン製
  • SHIMADZU製、HORIBA製

実装事業部の他情報はこちらから

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ミマキ電子部品株式会社
〒389-0512
長野県東御市滋野乙1382-1
TEL.0268-64-3218
FAX.0268-64-2669
1.ダイオードの製造
2.光通信部品の開発・製造、販売
3.高密度実装デバイスの製造
4.光伝送装置の開発・製造・販売
5.ハーメチックシールの開発・製造・販売
6.LED販売
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