光パッシブ・アクティブ複合モジュール｜ミマキ電子部品株式会社ー長野県東御市の電子部品製造

「光実装技術（高周波・高精度）」、「光半導体技術」、「光空間結合技術」をコアとした

「ブロードバンド時代に対応する光通信システム及び計測評価システムをターゲットとし、上記を利用した技術・商品開発のご提案、及び製造販売を展開。」

＜特徴＞
小型パッケージ／高出力／制御回路内臓／アラーム機能

＜特徴＞
低損失／小型パッケージ／4-8ch／1510-1570、1470-1610nm

＜特徴＞
1270-1410、1470-1610nm

＜特徴＞
高出力・YAG溶接による高信頼性、～1.25Gbps、1310／1550～3波1310／1490／1550nm

＜特徴＞
小型パッケージ／低挿入損失／1310／1490／1550nm

＜特徴＞
低クロストーク／低挿入損失

他に980nm Pump Laser（MINI DIL や同軸タイプなど）、光スイッチ等。