本文へ移動

COB

各種基板へのベア・チップ実装例

ボンディングワイヤー拡大図

1)COB(Chip on Board)

プリント基板

2)COC(Chip on Ceramic Substrate)

セラミック基板

3)COM(Chip on Metal Base/Metal Core Board)

メタルベース/メタルコア基板

実装事業部の他情報はこちらから

2024年11月
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
ミマキ電子部品株式会社
〒389-0512
長野県東御市滋野乙1382-1
TEL.0268-64-3218
FAX.0268-64-2669
1.ダイオードの製造
2.光通信部品の開発・製造、販売
3.高密度実装デバイスの製造
4.光伝送装置の開発・製造・販売
5.ハーメチックシールの開発・製造・販売
TOPへ戻る